多晶和单晶在本征半导体中,晶胞间不是规则排列的,好似方块杂乱无章地堆起来一样,每个方块代表一个晶胞,我们称之为多晶结构;当晶胞整洁而有规则地排列时,我们称其具有单晶结构。单晶结构的材料相对于多晶结构来说具有更一致和更可预测的性质,单晶结构允许在半导体里一致和可预测性的电子流动,所以单晶结构是半导体器
蓝宝石主要生产方法的优缺点:
首先,这三个参数越小越好,TTV,Bow,Warp越大对于半导体制程的负面影响越大,因此如果三者的值超过标准,硅片就要报废。对光刻过程的影响:焦深问题: 在光刻过程中,可能会导致焦点深度的变化,从而影响图案的清晰度。对准问题: 可能会导致晶圆在对准过程中的偏移,进一步影响层与层之间的对准精度。对化学机械抛光的影响
硅片面型参数Bow,Warp,TTV是芯片制造必须要考虑的因素,十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性,对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。什么是TTV,Bow,Warp?TTV(Total Thickness Variation)TTV 是硅片的**厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用来衡量硅片厚度均匀性的一个重要指标。
金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料,禁带宽度约为5.2eV,热导率高达 22W/(cm•K),室温电子和空穴迁移率高达 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s),远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC,因此金刚石在高温工作的大功率的电力电子器件,高频大功率微波器件方面具有广泛的应用前景,另
一:光学玻璃行业中的面型是什么意思?面型是光学制造中的重要精度指标之一,简单来说是表面不平整度;这就好像铺水泥路面,铺的好的表面很平整,没有坑坑洼洼,车子开过去好的路面很平稳、不好的坑坑洼洼的,就颠簸得厉害!面型的两个参数PV和RMS值,PV是表示路面的最高处与最低处的差值,RMS值是全部路面高低的平均值;因
据中国商务部消息,自2023年8月1日起将全面禁止镓和锗的出口,任何企业和个人均不得私自出口镓和锗,着重强调了该中禁止不针对任何一个国家而是全球通用的贸易限制措施。 该消息发布后,各个从事镓和锗的生产和销售企业简直是忙的不可开交尤其是外贸企业更是加班加点
钇铝石榴石,简称YAG,化学式为Y3Al5O12,属于立方晶系,具有石榴石结构。YAG晶体在自然界中不存在,是一种人造的化合物,纯净产品外观为无色透明晶体状,掺杂其他元素后颜色会发生改变。YAG具有质地均匀、硬度高、熔点高、抗热蠕变性好、物理化学性质稳定、不溶于水、不易被硫酸/盐酸/硝酸等强酸腐蚀等特点,是性能优良的激
磷化铟是磷和铟的化合物,磷化铟作为半导体材料具有优良特性。使用磷化铟衬底制造的半导体器件,具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性,因此磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件、传感器件、高端射频器件等。文章为了让大家能够更多的了解磷
人类对于蓝宝石的认识始于中世纪,欧洲宝石匠将蓝色的刚玉晶体称为Sapphire,这个词来自拉丁语中的Sapphirus(蓝色),也有语言学家认为这个词来自梵语Shani,意为“亲爱的土星”。 狭义的蓝宝石是指蓝色的蓝宝石;国标中规定的蓝宝石,是除红色以外的所有宝石级的刚玉的统称,颜色非常丰富,常见的包括蓝色
01晶体材料半导体材料硅的制备半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的,用量最广的还是半导体硅,这些晶圆的杂质含量必须很低,必须是指定的晶体结构,必须是光学表面,并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。我们都知道Si在自然界中大量的存在,半导体制造的**阶段便是从沙石中选取和提纯半导体材料的原料
AR涂层玻璃表面多层防反射(AR)涂层技术,可以提高太阳能电池板的效率,减少眩光。这种宽带减反增透涂层涵盖了太阳能电池可接受的整个光谱波长范围,可以减少设备超过70%的反射,从而增加其输出功率。Comparison of the reflection from glass on a c-Si solar cell withwithout the multilayer AR coating Image
DLC涂层是类金刚石涂层。类金刚石涂层(DLC)是工业领域常用的刀具涂层之一,是一种由碳元素构成、在性质上和钻石类似,同时又具有石墨原子组成结构的涂层物质,是一种非晶态薄膜,具有高硬度和高弹性模量、低摩擦因数、耐磨损以及良好的真空摩擦特性,因此通常作为耐磨涂层使用。类金刚石涂层一般分为氢化类金刚石碳膜(a-C
[导读]晶圆的重要性不言而喻,现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。晶圆的重要性不言而喻,现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶
1 硅晶圆是重要的半导体材料,规模超百亿美元硅晶圆是需求量**的半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。半导体材料的研究始于 19 世纪,至今已发展至第四代半导体材料,各个代际半导体材料之间互相补充。**代半导