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我们知道YAG是激光晶体的主要材料，不同的YAG晶体具有不同的特性，本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料，叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石，也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果；作为工业激光，关注以下性能：1、在相同的输入功率下，生热量低2、棒体打磨，特别是
一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面
来源：《半导体芯科技》杂志作者：Andrea Kneidinger,EV Group数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中，硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分，结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质；另外，还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
作者：华碧实验室刘工链接：https://www.zhihu.com/question/52782981/answer/3166316698来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。第三代半导体 SiC 因禁带宽、热导率高等优异性能得到广泛关注，SiC 功率器件也成为学术界和工业 界 的 研 究 热 点 。从 SiC 材 料 性 质 出 发 ，归
近日，中国科学院上海微系统所魏星研究员团队宣布，他们在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得了突破性进展，制备出了国内**片300 mm射频（RF）SOI晶圆。这一成就标志着我国在射频SOI晶圆制造领域取得了重要的技术突破，为未来的通信、雷达等应用领域提供了强有力的技术支持。射频SOI（Silicon-On-Insulator）是一种将硅膜层沉
金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料，禁带宽度约为5.2eV，热导率高达 22W/(cm•K)，室温电子和空穴迁移率高达 4500cm2/(V.s) 和 3380cm2/(V.s)，远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC，因此金刚石在高温工作的大功率的电力电子器件，高频大功率微波器件方面具有广泛的应用前景，另
据中国商务部消息，自2023年8月1日起将全面禁止镓和锗的出口，任何企业和个人均不得私自出口镓和锗，着重强调了该中禁止不针对任何一个国家而是全球通用的贸易限制措施。 该消息发布后，各个从事镓和锗的生产和销售企业简直是忙的不可开交尤其是外贸企业更是加班加点
[导读]晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶
1 硅晶圆是重要的半导体材料，规模超百亿美元硅晶圆是需求量**的半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。半导体材料的研究始于 19 世纪，至今已发展至第四代半导体材料，各个代际半导体材料之间互相补充。**代半导
什么是晶圆，制造IC的原料集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。晶圆是制造IC的基本原料硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着
芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。（图片来源于互联网）首先进行的就是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导
前段时间荷兰ASML光刻机进口成为大众焦点，但是芯片是人类智慧的高度结晶，其制作过程中除了光刻还有许多其它复杂步骤。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。金属硅便属于晶圆的上游产品。高纯度的多晶硅经过单晶硅再研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片。目前国内晶圆生
