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上海鑫科汇新材料有限公司专业提供碳化硅晶圆（SIC wafer）,硅晶圆（SI WAFER）,蓝宝石窗口材料,蓝宝石晶圆(Sapphire wafer),透镜材料，锗晶圆材料,锗窗口材料（Ge windows）以及砷化镓（GaAs）,氮化镓(GaN),氟化钙CaF等，公司与众多供应厂商保持良好的合作关系,多渠道供应,按时交付，欢迎来电咨询！.
对于不同的YAG晶体你了解多少？这篇文章算是把YAG晶体分析透了
我们知道YAG是激光晶体的主要材料，不同的YAG晶体具有不同的特性，本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料，叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石，也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果；作为工业激光，关注以下性能：1、在相同的输入功率下，生热量低2、棒体打磨，特别是 ·
对于不同的YAG晶体你了解多少？这篇文章算是把YAG晶体分析透了
我们知道YAG是激光晶体的主要材料，不同的YAG晶体具有不同的特性，本文将为您详细解析不同的掺杂YAG的应用。一般的激光晶体都是YAG材料，叫钇铝石榴石。作为工业上使用较多的都是高掺钇铝石榴石，也就是说掺入不同的元素来达到不同的效果；作为工业激光，关注以下性能：1、在相同的输入功率下，生热量低2、棒体打磨，特别是···
什么是硅晶圆？硅晶圆是什么？硅晶圆是怎么做成的？这篇文章终于说明白了
一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面···
半导体行业深度报告：半导体硅片行业全攻略 硅片的市场前景及硅产品的制造过程
市场认为国内硅晶圆会过度投资，我们认为国内硅晶圆产业起点低、起步晚，且长 晶技术是决定硅片参数的核心环节，主要体现在炉内温度的热场和控制晶体形状的 磁场设计能力。硅抛光晶圆的主要技术指标包括直径、晶体工艺、掺杂剂、晶向、电阻 率、厚度等，其他质量指标包括缺陷密度、氧含量、碳含量、翘曲度等，其中大部分参···
勇于创新PIC封装的晶圆级纳米压印技术播
来源：《半导体芯科技》杂志作者：Andrea Kneidinger,EV Group数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中，硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥···
CZT晶体究竟有啥？它有啥优势？
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，···
