在半导体制造中，硅片常使用100晶向的取向，这是因为100晶向具有以下优势和适用性：
1. 基础晶体结构：硅的晶体结构是面心立方（FCC），其中(100)晶向是最密堆积的晶面。这意味着(100)晶向的硅片在晶格结构上具有较高的平坦度和晶格参数的一致性，使其更适合用作半导体器件的基板材料。
2. 制造工艺优势：(100)晶向的硅片在制造工艺上具有优势。由于其表面平整度高，可以更容易地进行刻蚀、沉积和其他加工工艺。此外，(100)晶向硅片也更容易进行物理和化学处理，使其适合于制备集成电路和其他半导体器件。
3. 晶体方向的一致性：使用(100)晶向的硅片，可以使晶片在制造过程中具有更高的一致性和可重复性。这对于保证器件的性能一致性和制造过程的可控性非常重要。
4. 衬底的方便性：(100)晶向硅片作为衬底材料，具有较好的匹配性和兼容性。它可以与许多常用的半导体材料和层叠结构相匹配，使其更适合用于制备各种类型的半导体器件。